键合造句怎么写

摘要在硅／玻璃激光键合中，温度场的分布是影响晶片能否键合的关键因素。

这个这儿的区域指的的了键合区域。

超声键合是实现集成电路封装中芯片互连的关键技术之一。

本文通过化学键合的方法，将两种杂环化合物直接键合在抛光的单晶锗表面。

实践*，使用该电源进行静电键合能显著改善静电键合的质量，从而大大提高静电键合的合格率。

具有共价键合的*原子的交联剂，所述*原子具有至少一个共价键合的氧原子。

从理论上研究了键合过程中的热过程，如键合界面区中氧的扩散和杂质的再分布。

良好的键合总伴有表面延伸即塑*切向形变。

对于高密度引脚芯片，成品率优于丝键合。

器件键合失效主要表现为温度试验后管壳上的键合点脱落，而引起失效的原因与工艺过程和键合所涉及的材料有关。

该键合相合成方法简单，*能稳定，适用于正相和反相液相*谱。

苯炔和乙炔中间体之间的双分子质子键合复合物已经被提出。

在MEMS器件的设计与加工过程中，键合技术是体硅工艺的一项关键技术。

在嵌段聚合物中有一类，即由刚*链段和柔*链段键合而成的，聚合物倍受人们关注

结果表明，采用两步固化法键合后的芯片适用于低压场合，而氧等离子体键合强度高，能承受很高的外加压力；

本文采用数值模拟的方法研究了铜丝球键合技术中的形球过程。

聚乙二醇键合相已用于高效疏水作用*谱分离活*蛋白质。

s和1s上两个电子组成的键合电子成椭圆形,这是成键，这是反键电子，这些是刚刚已经画过的能级,我也给你们画了。

结果表明，键合剂的效能与键合剂和粘合剂的互溶*、粘合剂的链段结构、粘合剂的活*基团和固化剂的反应速度及它们的相互作用等方面，有强烈的相关*。

本文设计合成了一种新型臂式冠醚，并研究了它对碱（土）金属离子的生*传感和选择*键合行为。

锡与碳的键合形成有机锡化合物,用于稳定PVC材料,还用在杀虫剂和杀真菌剂中。

锡与碳的键合形成有机锡化合物，用于稳定PVC材料，还用在杀虫剂和杀真菌剂中

送丝系统是金丝球焊机的重要组成子系统，丝线传输的阻力控制和张紧力控制是金丝球焊机送丝系统的关键技术之一，其对键合质量有着重要的影响。

介绍了电子封装材料中用于引线键合工艺的几种主要导电丝材料，包括金丝、铜丝和铝丝。

引线键合是实现微波混合电路的关键技术。

分析了金硅共晶键合的基本原理，讨论了键合实验的基本工艺，给出了键合的测试结果。

针对于此，提出将表面活化预键合方法应用于激光局部键合中。

对csp键合金丝的热可靠*进行了研究。

基于价键理论，建立了阳极键合的机理模型，进一步得到键合过程的外电路电学特*与键合质量的内在关系。

利用偶联反应合成溴**绿键合硅胶，指出溴**绿键合型改*硅胶作为新一代化学键合相，具有很大的发展潜力。

分析了金丝与金导体键合的可靠*问题，总结了金丝键合失效的原因，并提出了改进的措施。

该超细丝材可用作集成电路封装键合丝。

键合中常能发现一种紫*的金属化合物，称为紫斑。

穿好自己的鞋不要盲目攀比不要削足适屐关键合适双脚关键便于行走，踏出真正属于自己的路。

利用热键合技术将不掺杂晶体与同基质掺杂晶体键合在一起，形成复合晶体可有效减小由端面变形引起的热透镜效应，.有利于激光器稳定及高功率运转。

SOT-体管封装自动键合机是高速、高精度机电一体化精密设备。

在两个碳原子之间为双键的情况中，如果每个碳原子还键合着两个其它的基团，而且都严格固定在同一平面上，那么相应的基团可以在C＝C键的同一侧（顺式）或彼此分布于C＝C键两侧（反式）。

提出了一种基于DSPFPGA的键合机运动控制系统设计方案，实现了对键合机平台中直线电机的高速高精运动控制。

在此基础上确定了自动组装系统的组成结构，并详细介绍了研制的具有力感知功能的微*作手、三工位键合炉以及显微视觉等关键技术模块。

目前，引线键合主要是采用热超声键合技术。

配位共价键是其中两个键合电子均来自该键所涉及的原子之一的键。

半导体硅与玻璃的静电键合技术是微电子机械系统（MEMS）的关键技术，而作为关键材料之一的静电键合玻璃有着广阔的工业应用前景。

用乙烯为探针研究了固氮酶中N键合位。

卡波沫为*烯*键合蔗糖的烯*基醚的聚合物,呈**.

热超声倒装键合作为前沿封装技术具有良好的发展前景。

然后蒸气通过模制品以水合和熔融蛋白质，从而在相邻的砂粒间产生键合。

在超声引线键合过程中，键合力是影响键合强度的重要因素之一。

金属键合线互连是*频大功率晶体管内匹配技术中的关键手段。

本文通过对金属—金属多重键簇合物的合成，键合结构及主要反应的阐述系统地介绍了金属—金属多重键化学这一迅速发展的新学科。

固定化方法主要有吸附法、包埋法、共价键合法和交联法。

最后，进行了阳极键合、金-硅键合试验，研究了试验中影响键合强度的关键因素，提出了较为可行的键合工艺。

给出了综合考虑刚、**及多种能域相互耦合的柔*机械系统键合图模型的建立方法。

试验研究了不同超声功率条件下，键合时间对粗铝丝引线键合强度的影响规律。

本文介绍了功率键合图的基本概念，以直动式溢流阀为例，讨论了键合图的建立、状态方程的建立、液压系统动态响应的数字*方法。