裂纹偏转造句怎么写

8、从裂纹偏转、纤维拔出、有机基质桥连及矿物桥的作用等方面对珍珠层的高韧*机制进行了讨论。

2、通过建立基体裂纹偏转模型，确立了基体裂纹在界面相区发生偏转的判据。

4、渗透复合体在断裂过程中可见：裂纹偏转、晶体拔出和穿晶断裂。

6、颗粒增强、裂纹偏转和晶粒拔出是其主要的增韧机制。

1、材料的增韧机理以裂纹偏转和裂纹桥联为主。

5、细晶裂纹偏转和晶粒桥联是碳化硅陶瓷的主要增韧机制

3、韧化机制为细晶韧化、裂纹偏转、裂纹分支和微桥接。

7、这是由于弱间层的存在将出现裂纹偏转现象，吸收大量的断裂功，从而大幅度提高了裂纹的扩展容限，使断裂韧*有较大增长。