柔*基板造句怎么写

采用冲击试验方法研究了各向异*导电胶膜互连的玻璃和柔*基板上倒装芯片的剪切结合强度。

通过将MEMS传感器单元与柔*基板相结合，实现三维曲面上的分布力的测量。