酰亚*造句怎么写
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自旋大衣整个基板与聚酰亚*,干燥,烘烤。
本文介绍了双马来酰亚*树脂的改*原理及改*方法。
以乙酰**镍为闭环脱水催化剂,运用改进的醋酐法,合成了N-苯基马来酰亚*。
结果,保护聚酰亚*不受到侵蚀并且不对附着*施加不利影响。
由于高硬度玻璃粉填充聚酰亚*板硬度高,抗冲击*差,因此给加工造成很大困难。
结果表明,聚酰亚*胶黏剂对未经表面改*的聚四*乙烯微孔薄膜没有粘接能力。
采用化学蚀刻法,蚀刻液由*氧化钾、*氧化*和添加剂组成,于一定的工艺条件下在挠*印制电路板聚酰亚*基材上开出所需大小、形状的窗口。
结果表明纳米杂化聚酰亚*薄膜比原始薄膜的耐电晕时间长很多,并且随薄膜厚度的增加耐电晕时间成非线*增加。
采用*萘溶液、N2和O2等离子体处理后,聚四*乙烯微孔薄膜亲水*增强,聚酰亚*胶黏剂都可以获得不同程度的粘接能力。
本文用偏苯三*酐和二异**酯合成了一种新型聚酰*酰亚*.
GB/T6109.11-1990漆包圆绕组线第十一部分:200级聚酯亚*/聚酰*酰亚*复合漆包铜圆线
合成一种含哌嗪的芳香族二*单体,将其用于聚酰亚*的三元共聚中,并制成改*聚酰亚*膜。
在此基础上,合成了*-吡啶**-N-琥珀酰亚*酯。
聚酰亚*:焚化炉;高抗热*,强耐**,低压降,易清理。
然后阵列用液态的聚酰亚*包裹,形成一个亚微米的绝缘层,然后风干。
人工甜料,包括糖精(苯*酰亚*),通常添加到牙膏里以致有更好地味道。
我们提供了一个用胶带所需的印刷电路板制造过程中,聚酰亚*胶带所需的各种电气设备,以及各种磁带的盾牌。
揭露前端的模式确定了聚酰亚*。
双马来酰亚*三嗪环氧玻璃布覆铜箔板
合成的一系列红紫素-18酰亚*衍生物具有长波长的紫外吸收。
最常用的方法是通过端羧*基纳米结构的二酰亚*活化氨基化合物来进行生物分子与1-D纳米结构的共价结合。
GB/T7095.6-1995漆包扁绕组线第6部分200级聚酯亚*/聚酰*酰亚*复合漆包铜扁线
工业胶带事业部:主要生产玛拉胶带、挡墙胶带、聚酰亚*(金手指)胶带、铁*龙胶带等各类高温胶带。
本文介绍了聚酰亚*树脂及其砂轮的制作和应用。
经顺丁烯二酰亚*氮氧自由基自旋标记的牛和羊血清白蛋白,由于标记位点和标记物所处的周围环境不同,给出了两类ESR波谱:即强固定化作用型和弱固定化作用型。
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