硅晶圆造句怎么写

为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用“前开式标准晶圆盒”即所谓的FOUP来搬运晶圆。每个无尘超净的晶圆盒中可放置硅晶圆。

它们都集中在一块直径为30厘米的圆形硅晶圆上，每一块这样的晶圆可以被做成200块各自*且完全相同的处理器。

研究人员目前正在扩展他们的工作，将单层石墨烯迁移到硅晶圆片上。

绿*的“非金属添加工具（metalfreetool）”标志意味着硅晶圆必须得经过这台机器的处理以后，才能去添加铜质电路。

这些被蚀刻在标准硅晶圆中的渠道直径大约有50微米（一根头发丝的直径）。

现代洁净室中的所有机器都是用来制造300毫米硅晶圆的。

因此，在半导体行业中，必须快速、准确地对硅晶圆片导电类型、方块电阻和电阻率进行判断、测量和分档。