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Ⅰ.*能的存储是*能应用的主要瓶颈,配位*化物、富*载体化合物是目前所采用的主要储*材料。(1)Ti(BH4)...

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Ⅰ.*能的存储是*能应用的主要瓶颈,配位*化物、富*载体化合物是目前所采用的主要储*材料。

(1)Ti(BH4)2是一种过渡元素硼*化物储*材料。在基态Ti2+中,电子占据的最高能层符号为________,该能层具有的原子轨道数为________。

(2)液氨是富*物质,是*能的理想载体,利用N2+3H22NH3实现储*和输*。下列说法正确的是________。

a.NH3分子中氮原子的轨道杂化方式为sp2杂化

b.NHⅠ.*能的存储是*能应用的主要瓶颈,配位*化物、富*载体化合物是目前所采用的主要储*材料。(1)Ti(BH4)...与PHⅠ.*能的存储是*能应用的主要瓶颈,配位*化物、富*载体化合物是目前所采用的主要储*材料。(1)Ti(BH4)... 第2张、CH4、BHⅠ.*能的存储是*能应用的主要瓶颈,配位*化物、富*载体化合物是目前所采用的主要储*材料。(1)Ti(BH4)... 第3张、ClOⅠ.*能的存储是*能应用的主要瓶颈,配位*化物、富*载体化合物是目前所采用的主要储*材料。(1)Ti(BH4)... 第4张互为等电子体

c.相同压强下,NH3沸点比PH3的沸点Ⅰ.*能的存储是*能应用的主要瓶颈,配位*化物、富*载体化合物是目前所采用的主要储*材料。(1)Ti(BH4)... 第5张

d.[Cu(NH3)4]2+中,N原子是配位原子

(3)已知NF3与NH3的空间构型相同,但NF3不易与Cu2+形成配离子,其原因是________________________________________。

Ⅰ.*能的存储是*能应用的主要瓶颈,配位*化物、富*载体化合物是目前所采用的主要储*材料。(1)Ti(BH4)... 第6张

Ⅱ.*化*是生活中的常用调味品,也是结构化学中研究离子晶体时常用的代表物,其晶胞结构如图所示。

(1)设*化*晶体中Na+与跟它最近邻的Cl-之间的距离为r,则与Na+次近邻的Cl-个数为________,该Na+与跟它次近邻的Cl-之间的距离为________。

(2)已知在*化*晶体中Na+的半径为a pm,Cl-的半径为b pm,它们在晶体中是紧密接触的,则在*化*晶体中离子的空间利用率为________。(用含ab的式子

表示)

(3)纳米材料的表面原子占总原子数的比例很大,这是它有许多特殊*质的原因。假设某*化*颗粒形状为立方体,边长为*化*晶胞的10倍,则该*化*颗粒中表面原子占总原子数的百分比为___       _。

【回答】

解析 Ⅰ.(1)基态Ti2+的核外电子排布式为1s22s22p63s23p63d2,电子占据的最高能层为M层,该能层有s、p、d三个能级,具有1+3+5=9个原子轨道。(2)NH3分子中氮原子的轨道杂化方式为sp3杂化,a项错误。NHⅠ.*能的存储是*能应用的主要瓶颈,配位*化物、富*载体化合物是目前所采用的主要储*材料。(1)Ti(BH4)... 第7张*有8个价电子,但ClOⅠ.*能的存储是*能应用的主要瓶颈,配位*化物、富*载体化合物是目前所采用的主要储*材料。(1)Ti(BH4)... 第8张中价电子共有32个,因价电子总数不相等,因此它与NHⅠ.*能的存储是*能应用的主要瓶颈,配位*化物、富*载体化合物是目前所采用的主要储*材料。(1)Ti(BH4)... 第9张不互为等电子体,故b项错误。NH3能形成分子间*键,使其沸点高于PH3,c项正确。[Cu(NH3)4]2+中,Cu原子核外有空轨道,而N原子核外有孤对电子,故N原子是配位原子,d项正确。

Ⅱ.(1)根据*化*晶胞结构可知与Na+次近邻的Cl-共有8个。Ⅰ.*能的存储是*能应用的主要瓶颈,配位*化物、富*载体化合物是目前所采用的主要储*材料。(1)Ti(BH4)... 第10张晶胞面对角线的长度为Ⅰ.*能的存储是*能应用的主要瓶颈,配位*化物、富*载体化合物是目前所采用的主要储*材料。(1)Ti(BH4)... 第11张r,所求距离为Ⅰ.*能的存储是*能应用的主要瓶颈,配位*化物、富*载体化合物是目前所采用的主要储*材料。(1)Ti(BH4)... 第12张晶胞体对角线的长度,为Ⅰ.*能的存储是*能应用的主要瓶颈,配位*化物、富*载体化合物是目前所采用的主要储*材料。(1)Ti(BH4)... 第13张Ⅰ.*能的存储是*能应用的主要瓶颈,配位*化物、富*载体化合物是目前所采用的主要储*材料。(1)Ti(BH4)... 第14张r。(2)晶胞边长=2(ab)pm,晶胞体积V=[2(ab)]3pm3;1个晶胞中有4个NaCl,则离子体积V′=[4×Ⅰ.*能的存储是*能应用的主要瓶颈,配位*化物、富*载体化合物是目前所采用的主要储*材料。(1)Ti(BH4)... 第15张πa3+4×Ⅰ.*能的存储是*能应用的主要瓶颈,配位*化物、富*载体化合物是目前所采用的主要储*材料。(1)Ti(BH4)... 第16张πb3]pm3,所以离子的空间利用率为Ⅰ.*能的存储是*能应用的主要瓶颈,配位*化物、富*载体化合物是目前所采用的主要储*材料。(1)Ti(BH4)... 第17张×100%=Ⅰ.*能的存储是*能应用的主要瓶颈,配位*化物、富*载体化合物是目前所采用的主要储*材料。(1)Ti(BH4)... 第18张×Ⅰ.*能的存储是*能应用的主要瓶颈,配位*化物、富*载体化合物是目前所采用的主要储*材料。(1)Ti(BH4)... 第19张×100%。(3)若立方体*化*颗粒边长为*化*晶胞的10倍,则立方体*化*颗粒的棱上有21个原子(10个Cl-和11个Na+),那么该立方体的原子总数为213=9 261。而该立方体的每条棱的相应里面一层(紧靠)的棱上有19个原子(10个Cl-和9个Na+),即该立方体中有193=6 859个原子处于立方体内部,所以该立方体表面原子个数为:213-193=2 402,因而表面原子占总原子数的百分比为Ⅰ.*能的存储是*能应用的主要瓶颈,配位*化物、富*载体化合物是目前所采用的主要储*材料。(1)Ti(BH4)... 第20张×100%≈26%。

* Ⅰ.(1)M 9 (2)cd (3)N、F、H三种元素的电负*为F>N>H,在NF3中,共用电子对偏向*原子,偏离氮原子,使得氮原子上的孤电子对难以与Cu2+形成配位键

Ⅱ.(1)8 Ⅰ.*能的存储是*能应用的主要瓶颈,配位*化物、富*载体化合物是目前所采用的主要储*材料。(1)Ti(BH4)... 第21张r (2)Ⅰ.*能的存储是*能应用的主要瓶颈,配位*化物、富*载体化合物是目前所采用的主要储*材料。(1)Ti(BH4)... 第22张×Ⅰ.*能的存储是*能应用的主要瓶颈,配位*化物、富*载体化合物是目前所采用的主要储*材料。(1)Ti(BH4)... 第23张×100%

(3)26%或Ⅰ.*能的存储是*能应用的主要瓶颈,配位*化物、富*载体化合物是目前所采用的主要储*材料。(1)Ti(BH4)... 第24张×100%

知识点:物质结构 元素周期律

题型:填空题

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