金属材料应用广泛,如电路板中常用到焊锡、铜、银、铁等。(1)锡焊与其组成金属相比具有
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金属材料应用广泛,如电路板中常用到焊锡、铜、银、铁等。
(1)锡焊与其组成金属相比具有___________的特*,可用来焊接电子元件。
(2)将铜片*入**银溶液中,发生反应的化学方程式为___________________。
(3)若要验*Cu、Ag、Fe的活动*强弱,可选择的试剂组是______(填序号)。
A.Fe、Cu、Ag、稀盐* B.Cu、Ag、FeSO4溶液 C.Fe、Ag、CuSO4溶液
【回答】
熔点低Cu+2AgNO3=Cu(NO3)2+2AgC
【解析】
(1)合金的特*是:硬度大,熔点低,耐腐蚀;
(2)将Cu片*入AgNO3溶液中,铜和**银反应生成银和**铜,反应的化学方程式为:Cu+2AgNO3=2Ag+Cu(NO3)2;
(3)若要验*Cu、Ag、Fe的活动*强弱,可选择的试剂组是:Fe、Ag、CuSO4溶液,把铁*入硫*铜溶液中,铁的表面有红*物质析出,说明铁的活动*大于铜;把银放入硫*铜溶液中,银的表面无变化,说明银的活动*小于铜。
知识点:金属材料
题型:简答题
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