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> 下列物质*质与应用对应关系正确的是(  )A.晶体硅熔点高硬度大,可用于制作半导体材料B.*氧化铝具有弱碱*,...

下列物质*质与应用对应关系正确的是(  )A.晶体硅熔点高硬度大,可用于制作半导体材料B.*氧化铝具有弱碱*,...

问题详情:

下列物质*质与应用对应关系正确的是(  )A.晶体硅熔点高硬度大,可用于制作半导体材料B.*氧化铝具有弱碱*,...

下列物质*质与应用对应关系正确的是(  )

A.晶体硅熔点高硬度大,可用于制作半导体材料

B.*氧化铝具有弱碱*,可用于制胃*中和剂

C.漂白粉在空气中不稳定,可用于漂白纸张

D.氧化铁能与*反应,可用于制作红*涂料

【回答】

B [A项,晶体硅作半导体材料是因为具有特殊的导电*,而与熔点高硬度大无关,错误;B项,Al(OH)3具有弱碱*,可以中和胃*,正确;C项,漂白粉漂白纸张是因为其具有漂白*,而与稳定*无关,错误;D项,氧化铁用作红*涂料是因为其显红棕*且化学*质相对较稳定,而与能否与*反应无关,错误。]

知识点:非金属元素的单质及其化合物

题型:选择题

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