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(除特殊说明外,其余每空2分,共13分)电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔,制造印刷电路...

问题详情:

(除特殊说明外,其余每空2分,共13分)

电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔,制造印刷电路板。 

(1)写出FeCl3溶液与金属铜发生反应的化学方程式:                      。 

(2)某工程师为了从使用过的腐蚀废液(主要含CuCl2、FeCl3溶液等)中回收铜,并重新获得纯净的FeCl3溶液,准备采用如图所示流程:(已知:加过量①为Fe;加过量④为稀盐*;通入⑥为Cl2)

(除特殊说明外,其余每空2分,共13分)电子工业常用30%的FeCl3溶液腐蚀敷在绝缘板上的铜箔,制造印刷电路...

①上述实验中滤渣③的主要物质为                   (填化学式)(1分),写出向②⑤的合并液中通入⑥的离子方程式:                              。 

②配制并保存FeCl2溶液时,需加入铁屑,其目的是                               。 

③要*FeCl3溶液是否含有Fe2+,可选择下列选项中的              (已知:加入该物质后,溶液变蓝)。

A.加入 K3[Fe(CN)6]溶液    B.加入NaOH溶液  C.加入KSCN溶液

(3)现有1.2 L含3 mol FeCl2的溶液恰好与0.6 mol HIO3完全反应,还原产物为       (填化学式,已知该物质遇淀粉溶液变蓝),该反应离子方程式为                                   。 

【回答】

(1)Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+(2分)      

(2) ①Cu、Fe(答对一个给1分)     Cl2+2Fe2+=2Fe3++2Cl-(2分)

②防止Fe2+被氧化或2Fe3++Fe=3Fe2+(2分)

③ A(2分)

(3)I2(2分)  12H++10Fe2++2IO3-=10Fe3++I2+6H2O或 10H++10Fe2++2HIO3=10Fe3++I2+6H2O(2分)

知识点:电化学 胶体

题型:综合题

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