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> 下列物质*质与应用对应关系正确的是   A.晶体硅熔点高硬度大,可用于制作半导体材料   B.*氧化铝具有弱碱...

下列物质*质与应用对应关系正确的是   A.晶体硅熔点高硬度大,可用于制作半导体材料   B.*氧化铝具有弱碱...

问题详情:

下列物质*质与应用对应关系正确的是   A.晶体硅熔点高硬度大,可用于制作半导体材料   B.*氧化铝具有弱碱...

下列物质*质与应用对应关系正确的是

    A.晶体硅熔点高硬度大,可用于制作半导体材料

    B.*氧化铝具有弱碱*,可用于制胃*中和剂

    C.漂白粉在空气中不稳定,可用于漂白纸张

    D.氧化铁能与*反应,可用于制作红*涂料

【回答】

B

知识点:铁和铁的化合物

题型:选择题

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