焊膏造句怎么写

为适应底部csp较大的球体尺寸及使用焊膏和助焊剂，对上述技术必须进行某些改动。

我们制造焊膏所使用的焊锡粉是在惰*气体和严格质量控制之下制成的。

其它感化无铅焊膏脱模本能机能的成分包含网孔尺寸和宽矮比。

这些例子说明，要进行有效的焊膏检测，检测系统必须不仅能提供印刷焊膏的面积信息，还应能提供其精确的体积和高度信息。

文章从线路板设计、焊膏选择、贴装控制等几个方面浅谈0201/01005元件装配工艺技术。

翘曲产生的原因在于焊接时间的不同，也就是部件相对两端的焊膏在回流炉中遇热溶化的时间不同。

所需的工艺技术规范可到焊膏供应商的网站去查询，还可从包含有最新的热曲线分布图的软件中获得。

以自制的锡银铜系焊粉为基础制备焊膏并做焊接模拟。

小芯片部件在利用焊膏进行回流焊时会出现“翘曲”现象。

“竖碑”现象是元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时对元件两个焊接端的表面张力不平衡所致。

焊接过程中，焊剂有助于去除金属氧化物以及油脂、金属碳化物等表面锈蚀，从而便于焊料粉末和其他成分被熔化的焊膏所润湿。

对于印刷机来说，验明合适的焊膏颗粒尺寸以便与开口设计相匹配、焊膏是否具有优良的流变学*能和耐受高速的刮板速度的能力，都是很关键的。

有了MY500，电子制造业能更快地优化焊膏涂覆的工艺，进而提高质量和降低成本。

焊膏印刷*能试验研究以下三个方面：焊膏印刷时所受到的阻力，焊膏焊料球试验和润湿试验。

小心使用焊膏，避免触及皮肤。若附于衣服或身体时，应尽快用含有酒精的溶剂把焊膏抹掉。

清洗后的零件，以及使用脱脂我“画”一个非常轻层的自我清洗焊膏。

根据本发明，不含树脂的焊膏由一种金属粉末，特别是软焊料和一种凝胶体制成，其中，根据本发明的凝胶体在重熔金属粉末的过 程中，不在金属表面上留下残留物。

回流焊：应用加热金属涂敷层的表面和预涂焊膏，熔融，连接和凝固两个金属涂层。

对焊膏的助焊剂活*从润湿力的角度研究导致缺陷的成因，并根据润湿力选择备选焊膏。

该文集中在讨论焊膏在回流焊不同阶段中会发生些什么，产生的温度分布及其对焊接组成材料的影响等。