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硅的造句怎麼寫

多晶硅的原材料主要來源於高純度工業硅、液*及*氣。

推究了高温下四*化硅與氨反應合成氨化硅的過程機理。

但是,硅的脆*也限制了其應用範圍。

投資者們現在趕緊投資必不可少的硅的工廠。

硅化物可以提供用於結晶化的模板,降低了硅的缺陷密度並且提高了其導電*。

不鏽鋼或普通鐵質菜*創口中,發現同時含有鐵、鉻、硅或鐵、錳、硅的顆粒;

三種吸雜方式都能明顯提高多晶硅的少子壽命。

電火花加工太陽能級硅,硅的體電阻是影響加工效率的決定因素,而不同的進電方式會使硅有不同的體電阻。

用PHI掃描俄歇探針對二氧化硅標樣測定了氬離子對二氧化硅的濺*速率。

研究了以掠入*的平面偏振光激勵的多孔硅的光致發光。

隨着腐蝕時間的延長,多孔硅的發光峯位也發生藍移。

因為最小可控硅的導通電壓降的緣故,熱損耗顯得至關重要。

均密石英巖非常堅硬,緻密,結構均勻,含硅的沉積巖,用作磨石.

將快速熱處理(RTP)引入到快中子輻照摻氮直拉硅的內吸雜工藝中。

硅的造句

這是他對硅的預測。

多晶硅用鋇摻雜並且在含有低於約0.5%的不溶於硅的氣體的二氧化硅坩堝中熔化。

熔硅玻璃是極佳的玻璃,但由於純硅的熔點很高,所以製造費用昂貴。

但是該設備需要在硅芯載體上進行多晶硅的生產。

硅的內部結構是一個四面體。

SOI指的是在IC的製造過程中採用硅+絕緣層+硅的硅基體結構方式,這種結構方式的優勢是可以減小器件的寄生電容並改善器件的*能。

波導是芯片表面上的脊,可以控制光信號;多晶硅是硅的一種形態,由許多微小的、不同的晶體硅簇在一起。

25微米以上線寬的時候,用的隔離工藝是硅的局域氧化工藝。

報道多孔硅的表面鈍化對其光致發光和電致發光的影響。

均密石英巖非常堅硬,緻密,結構均勻,含硅的沉積巖,用作磨石。

硅的熔點是958,形成二氧化硅,很高的熔點。

硅溶膠是二氧化硅的微粒分散於水中的膠體溶液。

為了降低工業硅中的鈣、鋁含量,介紹了氧氣底吹精煉工業硅的工藝設備和工藝*作。

重點介紹了四*化硅的製備及精製工藝。

我們還使有機硅的電子配件和游泳和跳水的產品。

本發明涉及多晶硅副產物四*化硅的回收利用方法,屬於多晶硅生產技術領域。

用於增強和取代多晶硅的難熔金屬和難熔金屬硅化物通常是用物理蒸發沉積工藝沉積的。

他認為硅的熔點非常高。

軟水(低鈣及鎂)有較高的硅的級別,能展示甜點後,提供美好的甜軟感。

硅溶膠是二氧化硅的膠體微粒分散於水中的膠體溶液,由硅溶膠的特殊*質和特點出發,討論總結了硅溶膠的製備方法。

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