（1）电镀是将镀件与电源的       极连接。（2）化学镀的原理是利用化学反应生成金属单质沉淀在镀件表面形成...

问题详情：

（1）电镀是将镀件与电源的        极连接。

（2）化学镀的原理是利用化学反应生成金属单质沉淀在镀件表面形成的镀层。

①若用铜盐进行化学镀铜，应选用       （填“氧化剂”或“还原剂”）与之反应。

②某化学镀铜的反应速率随镀液pH变化如右图所示。该镀铜过程中，镀液pH控制在12.5左右。据图中信息，给出使反应停止的方法：                        。

（3）*浸法制取硫*铜的流程示意图如下：

①步骤（i）中Cu2(OH)2CO3发生反应的化学方程式为                              。

②步骤（ii）所加试剂起调节pH作用的离子是                        (填离子符号)。

③在步骤（iii）发生的反应中，1molMnO2转移2 mol电子，该反应的离子方程式为：

                                                                         。

④步骤（iv）除去杂质的化学方程式可表示为

3Fe3＋＋NH4＋＋2SO42－＋6H2O=NH4Fe3(SO4)2(OH)6↓＋6H＋，过滤后母液的pH=2.0，

c（）=a mol·L—1，c（）=b mol·L—1，c（）=d mol·L—1，

该反应的平衡常数K=                           （用含a、b、d的代数式表示）。

【回答】

【知识点】电解原理、氧化还原反应 F4  B3 G4

【*解析】（1）负极

（2）①还原剂    ②调节溶液的pH至8—9 之间。

(3) ①Cu2(OH)2CO3+2H2SO4=2CuSO4+CO2↑+3H2O

②碳**根离子。

③MnO2+2Fe2++4H+=Mn2++2Fe3++2H2O

④K= 。

   解析：（1）电镀属于电解，电解时*极发生还原反应，所以将镀件与电源的负极连接。

（2）①若用铜盐进行化学镀铜，也就是将铜离子还原为铜，所以要用还原剂与之反应。      ②调节溶液的pH至8—9 之间。

(3) ①碱式碳*铜与硫*反应的方程式直接写，用观察法配平。Cu2(OH)2CO3+2H2SO4=2CuSO4+CO2↑+3H2O

②根据流程图加入碳**铵目的是将溶液的PH调高，所以起作用的是碳**根离子。

③在步骤（iii）发生的反应中，1molMnO2转移2 mol电子，锰的化合价由+4降低为+2，铁的化合价由+2升高到+3，反应的离子方程式为：MnO2+2Fe2++4H+=Mn2++2Fe3++2H2O

④先根据电荷守恒计算*离子的浓度，然后代入平衡常数的表达式即可解答。

【思路点拨】本题考查了电解原理、氧化还原反应的基本原理，关键是培养阅读能力。

知识点：电化学 胶体

题型：综合题