- 1、闡述電解銅箔生產工藝過程中,原材料和各種工藝條件對電解銅箔生產的影響2、過濾器是電解銅箔生產中的關鍵的設備,直接影響產品的質量。3、該文簡要地介紹了電解銅箔生產的溶銅工藝過程中多項反應的物理化學過程。...
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- 問題詳情: 在FeCl3溶液蝕刻銅箔製造電路板的工藝中,廢液處理和資源回收的過程簡述如下:Ⅰ.向廢液中投入過量鐵屑,充分反應後分離出固體和濾液;Ⅱ.向濾液中加入一定量石灰水,調節溶液pH,同時鼓入足量的空氣。(1)FeCl3蝕刻銅箔反應的離子方程式爲_____________________...
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- 問題詳情:廣東剪紙最有代表*的是佛山剪紙和潮陽剪紙。佛山剪紙手法上以鑿、襯、印、手繪等技法爲主,用料上大量應用銅箔、錫箔和銀箔。潮陽剪紙最大的特點是*陽剪,“陽剪”紋線工整細緻,“*剪”線條粗獷有力,交替使用,粗細相破相助,極富特*。廣東剪紙藝術體現嶺南文化的A.源...
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- 介紹了覆銅箔板紙的用途,覆銅箔板的製造過程和應用。雙馬來酰亞*三嗪環氧玻璃布覆銅箔板...
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- 問題詳情:(除特殊說明外,其餘每空2分,共13分)電子工業常用30%的FeCl3溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔,製造印刷電路板。 (1)寫出FeCl3溶液與金屬銅發生反應的化學方程式: 。 (2)某工程師爲了從使用過的腐蝕廢液(主要含CuCl2、FeCl3溶液等)中回收銅,並重...
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- 問題詳情:銅能被加工成厚度僅爲7微米的超薄銅箔,說明銅具有良好的()A.導電* B.延展*C.導熱* D.抗腐蝕*【回答】B知識點:金屬材料題型:選擇題...
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- 問題詳情:銅能被加工成厚度僅爲7微米的超薄銅箔,說明銅具有良好的A.導電*B.延展*C.導熱*D.抗腐蝕*【回答】B知識點:金屬及金屬材料單元測試題型:選擇題...
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- 問題詳情:電子工業常用30%的FeCl3溶液腐蝕絕緣板上的銅箔,製造印刷電路板。(1)FeCl3溶液與金屬銅發生反應的化學反應方程式是__________________;(2)某工程師爲了從使用過的腐蝕廢液中回收銅,並重新獲得*化鐵溶液,準備採用下列步驟:上述實驗中加入或生成的有關物質的化學式爲②____...
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- 問題詳情:金屬及其化合物在人類生活、生產中發揮着重要的作用。印刷電路板由高分子材料和銅箔複合而成,刻制印刷電路時,工業上常用溶液作爲“腐濁液”,有和生成,如下是某工程師爲了從使用過的腐蝕廢液中回收銅並重新獲得溶液所採用的工藝流程圖:請回答下列問題:(1)實驗室...
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- 純銅可拉成很細的銅絲,製成很薄的銅箔.闡述電解銅箔生產工藝過程中,原材料和各種工藝條件對電解銅箔生產的影響經過徹底的清潔玻璃碎片等,準備在邊緣塗銅箔.雙馬來酰亞*三嗪環氧玻璃布覆銅箔板印刷電路板材料:軟*電路板、銅箔基板、pi薄膜、底片等基材.金屬銅的電阻率低,...
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- 問題詳情:電子工業常用30%的FeCl3溶液腐蝕敷在絕緣板上的印刷電路板銅箔。某工程師爲了從使用過的腐蝕廢液中回收銅,並重新獲得FeCl3溶液,準備採用下列流程:(1)寫出流程①中回收金屬銅時發生反應的離子方程式 。請根據上述反應設計一...
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- 問題詳情:銅能被加工成厚度僅爲7微米的超薄銅箔,說明銅具有良好的()A.延展* B.導電*C.導熱* D.抗腐蝕*【回答】A知識點:金屬材料題型:選擇題...
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- 問題詳情:銅能被加工成厚度僅爲7微米的超薄銅箔,說明銅具有良好的A.導電* B.延展* C.導熱* D.抗腐蝕*【回答】B【詳解】銅能被加工成厚度僅爲7微米的超薄銅箔,說明銅具...
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- 覆銅箔層壓板原紙是生產印刷線路板用全紙基覆銅箔層壓板的基礎材料,是一種生產難度較高的特種工業用紙。覆銅箔層壓板原紙的研究與生產,對造紙業改變產品結構,提高經濟效益有着較大的現實意義。透過對影響覆銅箔層壓板原紙主要因素的分析,結合生產實際提出了控制措施,對該產品...
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- 問題詳情:銅能被加工成7微米厚的超薄銅箔,說明銅具有良好的()A.導電* B.導熱* C.延展* D.耐**【回答】【*】C【解答】解:A、銅能被加工成7微米厚的超薄銅箔,說明銅具有良好的延展*,而不是導電*,故選項錯誤。B、銅能被加工成7微...
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- 問題詳情:**鐵鋰電池裝置如圖所示,其中正極材料橄欖石型LiFePO4透過粘合劑附着在鋁箔表面,負極石墨材料附着在銅箔表面,電解質爲溶解在有機溶劑中的鋰鹽。電池工作時的總反應爲:LiFePO4+6C Li1−xFePO4+LixC6,則下列說法正確的是( )A.圖中聚合物隔膜是*離子交換膜B.充電...
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- 問題詳情:銅能被加工成厚度僅爲7μm的超薄銅箔,說明銅具有良好的 A.導電* B.延展* C.導熱* D.抗腐蝕*【回答】B知識點:金屬材料題型:選擇題...
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- 問題詳情:銅能被加工成厚度僅爲7μm的超薄銅箔,說明銅具有良好的A.延展*B.導電*C.導熱*D.穩定*【回答】A知識點:金屬的化學*質題型:選擇題...
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- 問題詳情:電子工業常用30%的FeCl3溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔,製造印刷電路板,該廠所用原料如下:FeCl3、Fe粉、Cl2、HCl。爲了使FeCl3能循環使用,且回收較貴重的金屬銅設計瞭如下*作流程回答下列問題(一).流程圖中(1)加入的是 其反應的離子方程式爲 ...
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- 問題詳情:電子工業常用30%的FeCl3溶液腐蝕鍍在絕緣板上的銅箔,製造印刷電路板。(1)寫出FeCl3溶液與金屬銅發生反應的離子方程式:_________________________。(2)某工程師爲了從使用過的腐蝕廢液中回收銅,並重新獲得純淨的FeCl3溶液,準備用如圖所示步驟:A.寫出上述實驗中加入或生成的...
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- 闡述電解銅箔生產工藝過程中,原材料和各種工藝條件對電解銅箔生產的影響印製電路板用電解銅箔產品在世界上已經歷了近五十年的發展歷程。透過電化學測試方法,初步探討了硫*鎳體系中電解銅箔鍍鎳的某些動力學問題。...
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- 問題詳情:Fe2(SO4)3溶液可用於腐蝕絕緣板上的銅箔,製造印刷電路板。現設計了一個方案如下,從腐蝕後的廢液(主要含Fe3+、Fe2+、Cu2+)中回收銅,並重新獲得Fe2(SO4)3溶液。(1)步驟(I)中分離*作名稱爲____________________。(2)沉澱B的主要成分有____________________,氣體D的電子...
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- 問題詳情:銅能被加工成超薄銅箔,是因爲銅具有良好的()。A.延展* B.導熱*C.導電* D.抗腐蝕*【回答】A知識點:金屬的化學*質題型:選擇題...
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- 問題詳情:電子工業常用30%的FeCl3溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔,製造印刷電路板。(1)檢驗溶液中Fe3+存在的試劑是________,*Fe3+存在的現象是________。(2)寫出FeCl3溶液與金屬銅發生反應的離子方程式:________。(3)某工程師爲了從使用過的腐蝕廢液中回收銅,並重新獲得純淨的FeCl3溶液...
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- 問題詳情:(1)FeCl3溶液腐蝕敷在絕緣板上的銅箔,該反應的離子方程式爲________________。(2)若將Fe(OH)2沉澱暴露在空氣中,該反應的化學方程式爲________________。(3)SCN-的化學*質與I-相似,Cu2+與I-反應生成CuICu2+與SCN-反應的離子方程式爲_________________________________。(4)...
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