一种以白*（P4）为原料制备次***晶体的工艺流程如下图所示：(1)一定温度下，PH3的分解反应为4PH3(g...

问题详情：

一种以白*（P4）为原料制备次***晶体的工艺流程如下图所示：

(1)一定温度下，PH3的分解反应为4PH3(g) P4(g)+6H2(g)，该反应的平衡常数表达式为K=     。

(2)搅拌釜中通入CO2的目的是        。

(3)滤渣2的主要成分为        。

(4)过滤后从滤液中得到次***粗晶体的*作步骤为           。

(5)反应釜中另一种生成物为次**二*钙(次**二*钙溶于水)，其化学反应方程式为       。

(6)次***可用于化学镀。如在塑料镀件上化学镀铜，用含有 Cu2+和 H2PO3-的溶液在pH= 11 条 件 下 反 应 ，次 * * 根 离 子 被 氧 化 为 HPO32-，该反应的离子方程式为                    。 化学镀与电镀相比， 优点是            。

【回答】

(1) c6(H2) c(P4)/c4(PH3)   （1分）

(2) 中和过量碱(或调节溶液 pH 或除去部分 Ca2+离子)(1分)

(3) CaCO3(1分)

(4)蒸发浓缩、冷却结晶、过滤（1分）

(5)2P4+3Ca(OH)2+6H2O=3Ca(H2PO2) 2+2PH3↑(2分)

(6) Cu2++H2PO2-+3OH-= Cu + HPO32-+2H2O(写Cu(OH)2也可)（2分）化学镀无需通电或化学镀对镀件的导电*无特殊要求或其它合理*（2分）

知识点：电离平衡 水解平衡

题型：实验,探究题