焊盘造句怎么写

印制电路板的设计者为了波峰焊和浸焊后安装元器件方便，常常在印制板的焊盘上开槽。

“竖碑”现象是元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时对元件两个焊接端的表面张力不平衡所致。

使用手动或气动刷锡设备把锡膏刷到焊盘上

第二个技术工艺涉及到使用网状焊料芯吸法及有*片尖的焊接烙铁来除去PC B焊盘上的残余焊料。

第一管芯，其包括管芯表面和位于所述管芯表面上的管芯接合焊盘；

安装结构的另一面被安装到基板，该基板也具有接合焊盘。

讨论了弯曲跨距、焊盘尺寸等参数、以及焊点所经历的回流、老化等热过程对PC B焊点弯曲可靠*的影响。

为了用较小的规模模拟相对较长的金线和较大的焊盘，提出了一种温度场分析的等效方法。

需要离开线路板安装的组件在线路板表面利用引脚形状或其它机械支撑来防止焊盘的翘起。

在芯片测试中，若引线焊盘上的铝层被探针扎穿，就会影响引线键合的牢固*和器件的可靠*。

一种含有水凝胶-碳纳米管的味觉传感器的制备方法，在基板上，用真空溅*法或化学气相沉积法制成带有金焊盘的匙状金电极；

为了获得要求的凸起高度，锡膏在晶片焊盘过焊。

原设计白油上焊盘，为了避免油墨污染焊盘，我们建议削去上焊盘的白油，请确认。

这可以从不同的焊接到焊盘尺寸为最大功率耗散，和灰给定的最小焊盘尺寸。

焊锡突点:在晶面向下的黏结技术中用于黏接元件焊盘的圆形焊料球。

在介质涂层上设置电路，后者包括芯片安装焊盘，连接焊盘和连接它们的电路迹线。

在产生第一信号缺陷时，使所述信号施加焊盘相互电短接。

从目前的研究中，它被发现，单晶铜线材可以键合金垫和铝焊盘上由无气体保护的热超声球焊和楔焊。

该焊盘由具有第二宽度的图案形成，该第二宽度与该线路的第一宽度一致。

由于市场对小体积、高集成度和高散热率芯片的需求量与日俱增，引线键合工艺的关键参数——焊盘间距也不断缩小以满足市场要求。

当去焊吸嘴通过焊盘图形移动时，通孔会被焊料充满。

网印：在板两面完全涂覆阻焊油墨，包括导通孔、焊盘。

有时孔口应偏移，因此，他们不直接正对焊盘*。

表面贴装印制板设计直接影响焊接质量，将专门针对表面贴装印制板的焊盘设计、布线设计、定位设计、过孔处理等实用技术作一些探讨。

250BV 基板清洁机，采用毛刷真空清洁方式在线清洁PCB焊盘表面的异物。适用于板屑和绿油残片较多的基板。

一旦封装器件拆除下来，在焊盘图形上的多余焊料通常要用传导去焊工具去除。

在电路板的焊盘上开设缺口，该缺口与定位孔相距一定间隔，可避免出现漏锡。

间距:pcb上导体,比如焊盘和*脚之间中心到中心的距离.

本发明的焊料球印刷装置包括：在基板的电极焊盘上印刷助焊剂的助焊剂印刷部；