晶圆片造句怎么写

波纹-晶圆片表面经常出现的缺陷。

层-晶圆片表面结构的主要方向。

耗尽层-晶圆片上的电场区域，此区域排除载流子。

必需-订购晶圆片时客户必须达到的最小规格。

蚀刻-通过化学反应或物理方法去除晶圆片的多余物质。

四探针法用在非常薄的样品，例如外延晶圆片和导电涂层上。

芯片农夫不得不花数十亿美元并等待数年直到能开始在晶圆片上雕刻电路

局部光散*-晶圆片表面特征，例如小坑或擦伤导致光线散*，也称为光点缺陷。

因此，在半导体行业中，必须快速、准确地对硅晶圆片导电类型、方块电阻和电阻率进行判断、测量和分档。

擦伤-晶圆片表面的痕迹。

绑定晶圆片-两个晶圆片通过二氧化硅层结合到一起，作为绝缘层。

凹槽-晶圆片边缘上用于晶向定位的小凹槽。

绑定面-两个晶圆片结合的接触区。

总计指示剂数-晶圆片表面位面间的最短距离。

沾污区域-部分晶圆片区域被颗粒沾污，造成不利特*影响。

回顾当前IC制造中使用的清洗技术是如何减少、消除或避免晶圆片表面沾污的发展历史。

机械测试晶圆片-用于测试的晶圆片。

雾度-晶圆片表面大量的缺陷，常常表现为晶圆片表面呈雾状。

裂纹-长度大于0。米的晶圆片表面微痕。

微坑-在扩散照明下可见的，晶圆片表面可区分的缺陷。

加工测试晶圆片-用于区域清洁过程中的晶圆片。

表面纹理-晶圆片实际面与参考面的差异情况。

氧化埋层-在两个晶圆片间的绝缘层。

需要注意的是，上面所说的200mm规格产线计划6月15日恢复量产，此日期指的是工厂可以开始接受200mm晶圆片开始加工的日期，而从晶圆片上制出芯片并对其进行封装，制成可以直接销售给客户的成品，则可能需要再等上2.5-3个月。